近日，中信建投证券发布最新研究报告指出，受人工智能、高性能计算、物联网及汽车电子等多重需求驱动，全球半导体设备市场有望迎来新一轮高速增长周期。报告预测，到2028年，全球半导体设备市场规模将较2025年实现翻倍，年均复合增长率有望超过25%。这一判断引发行业广泛关注，也为全球半导体产业链的未来发展提供了重要参考。
需求端多重利好叠加，驱动设备市场扩容
中信建投研究报告指出，当前全球半导体产业正处于“技术代际更迭”与“应用场景爆发”的双重叠加期。一方面，以ChatGPT为代表的生成式人工智能技术加速演进，大模型训练和推理对算力的需求呈指数级增长，直接拉动高端逻辑芯片、存储芯片以及先进封装设备的采购需求。另一方面，5G/6G通信、智能汽车、工业自动化、物联网等新兴领域对芯片的品类和数量要求持续提升，推动成熟制程与特色工艺设备同步放量。
报告特别强调，汽车电子化、智能化趋势正成为半导体设备市场的“新引擎”。一辆智能电动汽车所需芯片数量是传统燃油车的数倍，涵盖功率半导体、传感器、MCU、存储芯片等各类器件，这直接带动了IGBT、SiC等功率器件专用设备以及成熟制程晶圆制造设备的需求增长。
技术演进与资本开支共振，设备进入扩产周期
从中长期来看，全球主要半导体制造企业正加速资本开支布局。报告显示，台积电、三星、英特尔、中芯国际等头部晶圆代工厂及IDM厂商均在2024年至2026年间规划了大规模产能扩张计划，部分企业甚至将未来五年的资本开支预算提高了30%以上。这些新建产线从开工建设到设备搬入、调试、量产通常需要2至3年时间，由此形成的设备采购需求将在2025年至2028年间集中释放。
此外，技术节点的进步也推动着单台设备价值量持续攀升。随着3纳米及以下先进制程逐步量产，以及GAA（全环绕栅极）架构、背面供电等新技术的导入，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备的单价大幅提高。中信建投分析认为，先进制程设备采购金额占整体资本开支的比例仍在上升，这为设备市场的长期增长提供了结构性支撑。
中国市场持续活跃，国产替代加速推进
报告特别关注了中国大陆市场的表现。受益于国内半导体产业链自主可控战略的持续推进，以及地方性产业政策的密集出台，中国大陆已成为全球最大的半导体设备需求市场之一。中信建投统计数据显示，2024年中国大陆半导体设备采购额预计将超过350亿美元，占全球市场份额约三分之一。
值得关注的是，在设备国产化方面，国内厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等领域已取得显著突破，部分产品已达到国际主流水平。报告预计，到2028年，国产半导体设备的国内市占率有望从目前的不足20%提升至35%以上。这不仅将推动本国设备企业的营收增长，也将间接促进全球设备市场整体规模的扩大——因为国产替代并不简单意味着进口减少，而是在产业链扩张背景下，国内外设备厂商共同获益。
风险与挑战：周期性与地缘政治仍需关注
尽管前景乐观，中信建投也提醒投资者注意风险因素。半导体设备作为强周期行业，仍会受到宏观经济波动、下游需求变化、库存周期等因素影响。若全球经济增速放缓或终端电子产品需求萎缩，设备市场增速可能不及预期。
此外，地缘政治博弈依然是影响全球半导体设备市场的重要变量。美国、荷兰、日本等国家对中国先进制程设备出口限制不断收紧，可能导致部分设备采购需求无法充分释放，进而影响全球设备贸易流向和市场规模测算。
结语
综合来看，中信建投认为，全球半导体设备市场正处于新一轮上升期的起点。在AI算力革命、汽车智能化、国产替代等中长期趋势的共振下，2025年至2028年间设备市场有望实现翻倍增长，成为半导体产业链中增长最为确定的环节之一。对于设备厂商和投资者而言，抓住这一波技术迭代与产能扩张的窗口期，将是未来数年最重要的战略方向。