全球电子制造行业年度盛事落户上海，聚焦智能制造与可持续发展

近日，国际电子工业连接协会（IPC）与中国电子制造联盟（CEMAC）联合宣布，2026年IPC CEMAC电子制造年会将于9月15日至18日在上海国家会展中心隆重举行。本届年会以“智造未来·绿动全球”为主题，预计将吸引来自30多个国家和地区的超过2000家电子制造企业、科研机构及行业专家参会，展览面积将突破5万平方米，规模创历届之最。

IPC作为全球电子制造领域最具影响力的行业协会之一，长期致力于制定行业标准、推动技术创新与人才培养。CEMAC则是国内电子制造领域的权威行业组织，汇聚了从元器件、PCB制造到整机组装的全产业链资源。两大机构自2019年起联合主办年会，经过数年积淀，该年会已成为亚太地区电子制造领域技术交流、商贸对接与趋势发布的核心平台。

据主办方透露，本届年会将围绕三大核心板块展开：技术峰会、成果展览与标准研讨。技术峰会将设立SMT（表面贴装技术）、智能制造与工业4.0、汽车电子可靠性、柔性电子与可穿戴设备等十余个专题分论坛。届时，来自华为、比亚迪、富士康、西门子等企业的技术高管将分享在AI质检、数字孪生、低碳生产等领域的最新实践。值得关注的是，年会首次增设“电子制造碳中和论坛”，探讨欧盟碳边境调节机制（CBAM）对中国电子制造出口的影响及应对策略，预计将引发业界广泛讨论。

展览方面，展会同期将设置“先进封装与半导体设备”“智能仓储与物流”“工业软件与AI应用”三大特色展区。目前已有超过800家企业确认参展，包括ASM太平洋、环球仪器、松下、雅马哈等国际设备巨头，以及中兴通讯、立讯精密、歌尔股份等国内领军企业。主办方表示，今年参展的国产替代技术企业数量较上届增长40%，尤其在高精度贴片机、国产EDA软件、氮化镓电源芯片等领域亮点频出，反映出国内电子制造自主创新能力的快速提升。

标准研讨环节是年会的另一重头戏。IPC将联合CEMAC发布《IPC-2581数据交换标准中文版2.0》及《电子制造企业碳核算指南》两项新标准，后者旨在为行业提供统一的碳排放计算与报告框架。此外，年会还将举办“中国电子制造行业蓝皮书”发布仪式，该蓝皮书基于对全国3000家电子制造企业的调研数据，全面梳理行业发展趋势、痛点与机遇。

在人才培育方面，本届年会特别设立“青年工程师创新大赛”与“IPC认证培训专场”。大赛面向全国高校及企业青年技术团队，获奖项目将获得孵化资金及产业链对接机会。IPC国际总裁约翰·米切尔表示：“上海是全球电子制造的重要枢纽，我们希望借助年会平台，推动中国电子制造标准与国际接轨，同时为行业注入更多年轻活力。”

业内人士指出，当前全球电子制造正面临供应链重构、技术迭代加速与绿色转型的多重挑战。2026年IPC CEMAC电子制造年会的举办，不仅为国内企业提供了近距离接触全球前沿技术与市场趋势的窗口，更将助力中国电子制造从“规模优势”向“技术优势”与“标准话语权”跨越。随着9月会期临近，各项筹备工作已全面启动，业界对这场即将在上海上演的“智造盛宴”充满期待。