本报记者 张明

国内半导体设备龙头先导基电（股票代码：300XXX）近日发布2026年半年度业绩预告，预计公司上半年归属于上市公司股东的净利润将实现同比大幅增长，增幅区间为292.10%至463.64%。这一亮眼成绩引发市场广泛关注，公司股价在消息公布后连续两日涨停，机构纷纷上调目标价。

业绩预增幅度创历史新高

根据先导基电披露的业绩预告，公司预计2026年1月1日至6月30日期间，归属于上市公司股东的净利润将达到12.5亿元至18.2亿元，较上年同期的3.18亿元增长约2.92倍至4.64倍。扣除非经常性损益后的净利润预计同比增长300%以上。公司表示，业绩大幅增长主要得益于核心产品订单持续放量、产能利用率提升以及规模效应带来的成本优化。

先导基电作为国内领先的半导体薄膜沉积设备（CVD/PVD）及刻蚀设备供应商，近年来在高端芯片制造设备领域实现多项技术突破。公司自主研发的5nm/3nm先进制程刻蚀设备已通过国内头部晶圆厂验证并进入批量采购阶段，成为业绩增长的核心驱动力。

多重因素共振推动盈利飙升

分析人士指出，先导基电此次业绩爆发主要受益于三大因素：

其一，国产替代加速带来订单高峰。 受海外设备出口管制持续收紧影响，国内晶圆厂加速设备国产化进程。先导基电作为国产半导体设备“排头兵”，2025年下半年至2026年上半年接连获得来自中芯国际、长江存储、华虹半导体等头部客户的大额订单，合同总金额超过60亿元，大部分订单在2026年上半年度集中交付确认收入。

其二，毛利率显著提升。 随着高毛利的先进制程设备出货占比提高，公司综合毛利率从2025年的42%提升至2026年上半年的55%左右。同时，公司通过供应链垂直整合降低了关键零部件的采购成本，进一步增厚了利润空间。

其三，产能扩张见效。 先导基电位于上海临港、无锡的两大生产基地于2025年第四季度全面投产，设备交付能力较此前提升近一倍，有效缓解了此前产能不足对订单执行的制约。

行业景气度持续高涨

半导体设备行业正迎来新一轮上升周期。据SEMI（国际半导体产业协会）最新报告，2026年全球半导体设备市场规模预计将突破1200亿美元，中国市场占比超过35%。在AI芯片、HBM（高带宽内存）以及车规级芯片需求爆发的推动下，国内晶圆厂资本开支保持20%以上增速。

先导基电董事长在近日投资者交流会上表示：“公司目前在手订单已排产至2027年一季度，其中来自存储芯片和逻辑芯片领域的订单各占约五成。我们的3nm刻蚀设备已进入验证尾声，有望在2026年下半年实现销售突破。”

机构上调评级 风险仍需关注

业绩预告发布后，多家券商发布研报上调先导基电评级。中信证券给予“买入”评级，目标价上调至180元；华泰证券则指出，若公司下半年订单交付节奏保持平稳，全年净利润有望突破40亿元。

不过，专家也提示了潜在风险：全球半导体周期波动可能影响下游扩产节奏；公司海外业务拓展仍面临地缘政治不确定性；此外，竞争对手的追赶可能压缩市场份额。投资者需理性看待短期业绩爆发，关注公司长期技术积累与客户粘性。

截至发稿，先导基电股价收报158.6元，总市值突破800亿元。公司将于8月底披露2026年半年度正式报告，届时更多财务细节将公之于众。