[电报解读] 【电报解读】全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化！机构称溅射靶材是芯片镀膜的核心材料，有望成为半导体制造端的“金铲子”，快速梳理半导体靶材相关标的（附表）

近日，一场聚焦半导体关键材料国产化的重要会议在山东德州召开。来自全国半导体领域的专家学者、企业代表及行业机构负责人齐聚一堂，围绕溅射靶材的国产化攻坚展开深度探讨。与会人士一致认为，溅射靶材作为芯片镀膜的核心材料，在半导体制造中扮演着不可替代的角色，有望成为推动产业自主可控的“金铲子”。

会议聚焦：靶材国产化成为行业共识

本次会议汇聚了国内半导体材料领域的顶尖力量，包括多家龙头靶材企业、高校科研院所及下游晶圆厂代表。会议指出，当前全球半导体产业正经历深刻变革，而靶材作为芯片制造过程中的关键耗材，其国产化进程直接关系到我国半导体产业链的安全与稳定。

“靶材虽小，但技术门槛极高。”一位与会专家在发言中强调，“溅射靶材的纯度、致密度、晶粒尺寸等参数直接影响薄膜均匀性和芯片性能。长期以来，高端靶材市场被日本、美国等少数国家垄断，国产替代需求迫切。”

溅射靶材是物理气相沉积（PVD）工艺的核心材料，通过高能离子轰击靶材表面，使原子或分子溅射并沉积在晶圆表面，形成导电层、阻挡层或绝缘层。这一环节广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件及先进封装领域。

数据显示，每生产一块12英寸晶圆，大约需要消耗20-30个靶材。随着全球芯片制造产能向中国大陆转移，以及国内晶圆厂扩产加速，靶材市场需求持续增长。据行业研究机构预测，2025年全球溅射靶材市场规模将突破300亿美元，其中半导体领域占比超过60%。

近年来，在政策支持和市场需求双轮驱动下，国内靶材企业技术攻关取得显著进展。目前，我国已有多家企业在铝靶、铜靶、钛靶、钽靶等主流产品上实现量产，部分产品纯度达到99.9999%以上，并进入中芯国际、华虹半导体等头部晶圆厂的供应链。

与此同时，国产替代空间依然巨大。据测算，当前国内靶材自给率不足20%，尤其在高端钨钛靶、钴靶、镍铂靶等领域仍高度依赖进口。此次德州会议明确将“技术攻坚、产能提升、生态构建”作为下一阶段靶材国产化的三大方向。

多家券商及研究机构近期发布报告，认为溅射靶材有望成为半导体制造端的“金铲子”。所谓“金铲子”，是指在行业景气周期中，提供关键耗材或设备的厂商因下游扩产需求爆发而获得超额收益。

机构分析指出，靶材具有“耗材属性”和“技术壁垒”双重特征：一方面，晶圆厂一旦投产，靶材需定期更换，属于持续性消耗品；另一方面，靶材认证周期长达1-2年，客户粘性极强。因此，率先实现技术突破并进入主流供应链的企业，将在本轮半导体扩产周期中享受确定性增长。

根据公开信息及行业调研，目前A股及港股市场中涉及半导体溅射靶材业务的主要上市公司包括：

此外，华特气体、金宏气体等气体企业也在靶材相关的高纯金属材料领域有所布局。

与会专家表示，靶材国产化不是单一企业的任务，需要上游高纯金属原材料、中游靶材制造、下游晶圆厂应用三方协同。当前，国内高纯铝、铜等原材料已基本实现自给，但在高纯钨、钽、钴等稀有金属领域仍存在短板。

德州会议期间，多家企业与科研院所签署了联合攻关协议，计划在原材料提纯、靶材制备工艺、回收利用等环节开展深度合作。业界预计，随着国家集成电路产业大基金三期的落地及地方专项政策扶持，靶材国产化将进入加速发展期。

可以预见，当更多中国企业掌握溅射靶材核心技术，我国半导体产业将真正握紧这把“金铲子”，在全球芯片制造价值链中占据更主动的位置。本报将持续关注靶材国产化进程的最新动态。