财联社 7月25日讯（记者 张浩） 随着人工智能产业进入高速发展期，产业链上游核心元器件供不应求的局面正愈演愈烈。据多家机构最新研报指出，在AI算力需求井喷式增长的拉动下，相关配套产品已出现明显的量价齐升趋势，尤其是高端产品领域的供需缺口预计将进一步扩大，行业景气度持续攀升。
AI算力驱动行业量价齐升
今年以来，以ChatGPT为代表的生成式AI应用加速落地，带动全球算力需求呈指数级增长。据IDC最新预测，2025年全球AI芯片市场规模将突破1000亿美元，而这一庞大的市场背后，是对配套封装、测试、散热等环节的旺盛需求。
“从目前的订单情况来看，相关产品已经完全处于供不应求的状态。”某头部券商电子行业首席分析师在接受财联社采访时表示，“AI芯片的功耗密度大幅提升，对封装基板、散热材料等技术门槛更高的高端产品需求激增，而这些产品的产能扩张周期较长，短期内难以快速释放。”
该分析师进一步指出，当前行业最显著的特征是“量价齐升”——不仅出货量大幅增长，产品单价也在同步提升。以高端IC载板为例，2024年Q2均价环比上涨约12%，同比涨幅更是超过30%。预计这一趋势在未来2-3个季度内仍将持续。
高端产品供需缺口持续扩大
值得关注的是，机构普遍认为高端产品的供需矛盾将成为下半年的核心主线。据全球半导体行业协会（SEMI）数据，全球高端封装基板产能利用率已连续三个季度维持在95%以上，订单交期普遍延长至16-20周，部分核心产品甚至需要排队等待排产。
天风证券研报指出，随着AI服务器出货量从2024年的180万台加速攀升至2025年的280万台，其对高端封装、高速PCB等零部件的需求将增长60%以上。而当前全球主要供应商的扩产计划最早也要到2025年下半年才能逐步释放，这意味着2024年全年供需缺口将持续扩大。
“目前高端产品的‘量价齐升’可以说是确定性最强的主线。”一位私募基金经理向财联社表示，“从产业链调研来看，部分核心客户已经开始主动提出溢价加单，这在以往的电子行业周期中非常罕见。”
受益企业稳供货显实力
在行业供需紧张的大背景下，能够保障稳定供货的企业将率先受益。据财联社从多方渠道了解，国内某头部封装基板厂商已成功进入多家国际一线AI芯片企业的供应链体系，并实现持续稳定供货。
记者致电该公司证券部了解到，公司当前产线已处于满负荷运转状态，订单能见度已延伸至2025年上半年。“我们一直在积极协调产能，优先保障战略客户的交付。”公司相关负责人表示，“同时，公司也在加快新厂房的建设进度，预计年底前可以贡献新增产能。”
从财报数据来看，该公司2024年Q2营收同比增长45%，净利润增幅更是超过80%，毛利率同比提升了近5个百分点，充分验证了“量价齐升”逻辑。
展望：行业景气有望贯穿全年
展望后市，多位受访业内人士表示，AI产业的爆发式增长仍处于初期阶段，相关配套产品的需求远未见顶。特别是随着大模型参数从千亿级向万亿级跃迁，对高端计算硬件的需求将更为迫切。
“我们判断，本轮由AI驱动的半导体产业景气周期有望贯穿2024年全年，甚至延续至2025年。”光大证券电子行业首席分析师强调，“投资者应重点关注具备高端产品量产能力、已进入核心客户供应链的企业，这些公司在供需紧张格局下将实现盈利能力的显著跃升。”
消息面上，全球AI龙头企业近日再度上调资本开支预期，进一步强化了市场对产业链上游景气的信心。在此背景下，相关上市公司的估值修复和业绩兑现值得持续跟踪。