近日，某券商发布深度研报，聚焦两大细分赛道龙头——一家是广泛应用于逻辑芯片、DRAM、3D闪存等领域的半导体设备厂商，其核心产品全球市场份额稳居第二；另一家则是卡位于全球液冷龙头上游的关键设备供应商，被誉为AI算力时代的“卖铲人”。两公司在各自产业链中均具备稀缺性与高成长性，引发市场高度关注。

半导体设备龙头：全球第二地位稳固，干法刻蚀开辟新增长极

该半导体设备公司深耕薄膜沉积与刻蚀领域多年，其主打产品——等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，在逻辑芯片、DRAM、3D NAND闪存等制造环节中不可或缺。据研报数据，公司在该细分品类的全球市场份额已位居第二，仅次于国际巨头泛林半导体，在国内更处于绝对领先地位。客户覆盖台积电、三星、长江存储、合肥长鑫等一线晶圆厂，国产替代进程持续加速。

值得关注的是，公司正以干法刻蚀设备作为“第二曲线”重点发力。随着芯片制程不断微缩，刻蚀工艺的精度要求呈指数级提升，尤其是3D NAND闪存层数突破300层后，高深宽比刻蚀设备需求激增。公司自主研发的介质刻蚀机已通过多家头部客户验证，并进入量产导入阶段。研报指出，公司干法刻蚀设备有望在未来两年实现从0到1的放量，叠加现有产品的稳定增长，整体营收复合增长率预计超过30%。

此外，公司在三维集成（3D IC）和先进封装领域的设备布局亦值得期待。随着Chiplet技术渗透率提升，混合键合、深硅刻蚀等新工艺将催生百亿级设备市场，公司已提前卡位，技术储备与国际水平同步。

液冷上游“卖铲人”：锁定全球龙头，算力爆发的确定性受益者

另一家被研报重点覆盖的公司，主营数据中心液冷系统上游的关键精密设备。该设备是服务器液冷闭环系统中的核心组件，直接影响冷却效率与系统稳定性，下游直接对接英维克、曙光数创等全球液冷龙头厂商，客户粘性极高。

随着AI大模型训练与推理的算力需求爆发，单机柜功率从传统的5-10kW飙升至50kW甚至更高，风冷方案已近瓶颈，液冷渗透率正加速攀升。据IDC预测，到2025年国内液冷数据中心市场规模将突破1200亿元，复合增速超过50%。公司作为“卖铲人”，其产品价值量约占液冷系统总成本的10%-15%，且具备技术壁垒高、替换周期短的特性。

研报显示，公司近三年营收复合增速超过40%，毛利率稳定在45%以上，2024年新签订单同比翻倍。尤其在欧洲和东南亚市场的开拓取得突破，已进入当地头部数据中心供应链。此外，公司还积极布局储能液冷、氢能热管理等新场景，远期市场空间进一步打开。

投资建议：双主线布局，把握产业升级红利

两家公司分别代表了“国产替代”与“AI基础设施”两大最强主线。半导体设备公司受益于晶圆厂持续扩产及设备国产化率提升，干法刻蚀第二曲线将贡献显著增量；液冷上游公司则坐拥AI算力爆发与液冷渗透率提升双重红利，业绩确定性强。研报给予两者“强烈推荐”评级，建议投资者逢低布局，长期持有分享产业发展红利。

（本文基于某券商研报整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）