记者 | 风口研报编辑

2025年，科技投资主线持续升温，AI产业链的深度布局成为机构研究的核心方向。近日，多家券商发布深度研报，指出一家传统制造龙头通过资本运作间接切入DeepSeek首轮融资，同时其传统主业订单景气度持续超预期，市场对此类“跨界”硬科技公司的认知存在显著预期差。与此同时，另一家国产超节点交换芯片龙头近期大幅上修产品销售金额，展现出极强的下游需求爆发力。本文将围绕这两大标的，梳理核心逻辑。

传统制造龙头：主业景气+硬科技布局，预期差待修复

该传统制造龙头原以工业阀门、管件等基础件制造为主业，近年来受益于全球能源基建与化工项目扩张，订单量持续攀升。据公司公告，2025年一季度新增订单同比增长超40%，海外市场拓展顺利，在手订单已排产至2026年下半年。然而，市场此前对其估值更多局限于传统制造业，PE长期在15倍以下。

转折点出现在近期：公司通过旗下产业基金参与到DeepSeek的首轮融资中，尽管直接持股比例不高，但这一动作标志着公司正式将AI大模型基础设施作为第二增长曲线进行战略布局。分析师指出，DeepSeek作为国内头部通用大模型厂商，首轮融资即获得多家顶级机构追捧，该公司以“制造业+硬科技”双重身份切入，未来有望通过产业协同，将AI能力赋能到其智能工厂及工业物联网系统，实现降本增效与产品升级。

“市场目前仍将其视为周期股，但公司已通过资本路径打开了新的成长天花板。”某券商机械行业首席分析师强调，当前公司PE仅12倍，而同类跨界AI的制造企业估值中枢已在20倍以上。叠加主业订单景气明确、现金流充裕，公司具备持续加码硬科技投资的能力，市场认知重塑有望带来戴维斯双击。

国产超节点交换芯片龙头：产品需求井喷，上修销售目标

另一重磅标的来自通信与半导体交叉领域。该公司是国内稀缺的、具备超节点交换芯片自主设计能力的企业，产品主要应用于数据中心、高性能计算集群及AI训推一体网络。近期，公司公告将2025年全年产品销售金额从此前预期的8-10亿元大幅上修至15-18亿元，上调幅度近80%。

背后原因是下游互联网及运营商客户对国产交换芯片的替代需求急剧放大。随着国内智算中心建设进入高潮，超节点（即支持大规模GPU/TPU互联的交换节点）需求呈指数级增长。公司新一代800G交换芯片已通过多家头部云厂商认证，并成功切入国家“东数西算”二期项目供应链。调研纪要显示，公司二季度出货量环比增长超过100%，且三季度订单已接近满产。

分析师认为，该公司的核心壁垒在于自研架构的功耗与性能比达到国际主流水平，同时具备完整的软件生态支持。在当前地缘政治背景下，国产化替代空间极为广阔，公司有望从交换芯片进一步延伸至光模块、交换机整机等环节，打开百亿级市场。当前股价对应2025年PE约45倍，考虑到业绩上修及行业高增速，仍有上行空间。

投资建议

综上，近期市场风格或向“旧赛道+新科技”的估值重估方向切换。传统制造龙头在景气主业的安全垫下，借力DeepSeek等硬科技布局，具备较高的风险收益比；而交换芯片龙头则处于AI基础设施放量初期，业绩高弹性确定性强。投资者可重点关注这两条线索在后续季报及产业催化下的表现。（本文不构成投资建议，据此操作风险自担）