在人工智能与物联网深度融合的浪潮中，产业链正迎来关键转折点。近期多家券商研报指出，随着超节点技术路线日趋成熟，多样化的方案选型正推动行业进入量产元年；与此同时，端侧AI SoC（系统级芯片）景气度逆势上行，以“SoC+AI协处理器”双轨并行为代表的技术路径，正全面引领AIoT 2.0时代的新篇章。
超节点百花齐放 量产元年启幕
所谓“超节点”，是指以大规模算力集群、异构计算架构为核心的智能计算节点，在云端、边缘及终端侧形成协同。据中信证券、华泰证券等多家机构研报分析，当前超节点技术正呈现“百花齐放”的格局：从英伟达的GPU集群到国内厂商的NPU/TPU方案，从液冷散热到高速互联技术，各类方案选型齐头并进，为不同场景提供定制化支持。
分析师指出，2024年-2025年将是超节点产业的量产元年。一方面，AI大模型训练与推理需求爆发，带动服务器、交换机、光模块等基础设施订单放量；另一方面，国内芯片设计企业纷纷推出面向超节点的专用芯片，如寒武纪的思元系列、海光信息的DCU等，已进入规模交付阶段。研报显示，预计今年超节点相关硬件市场规模将突破千亿元，产业链上游的PCB、连接器、散热材料等细分领域景气度显著提升。
看好相关产业链公司的逻辑在于：超节点方案选型的多样性为国内企业提供了“换道超车”机会。例如，在算力芯片领域，部分公司通过定制化架构实现能效比领先；在配套的液冷方案领域，英维克、高澜股份等已进入海外大客户供应链。分析师建议重点关注具备“平台化+定制化”能力的龙头企业。
端侧AI SoC逆势上行 双轨并行定义AIoT 2.0
与云端超节点的高歌猛进相呼应，端侧AI SoC市场同样呈现逆势增长态势。在消费电子需求整体承压的背景下，端侧AI芯片出货量却连续三个季度实现环比正增长。据IDC数据，2024年Q2全球端侧AI SoC出货量同比增速超过25%，其中智能家居、可穿戴设备、工业视觉成为主要驱动力。
值得注意的是，行业正从传统的“单芯片”方案向“SoC+AI协处理器”双轨并行模式演进。传统SoC整合CPU、GPU、DSP等通用模块，但在处理复杂AI推理任务时功耗高、效率低；新一代方案则在SoC基础上集成专用的AI协处理器（如NPU、TPU），实现“通用计算+专用加速”的协同。这一架构使得端侧设备在毫瓦级功耗下即可完成每秒万亿次（TOPS）级别的AI计算。
以瑞芯微、全志科技、晶晨股份等为代表的国内芯片公司，已率先在智能音箱、AI摄像头、边缘网关等产品中落地该方案。其中，瑞芯微的RK3588系列内置6 TOPs算力的NPU，配合四核Cortex-A76 CPU，成为众多AIoT设备厂商的首选。此外，地平线、黑芝麻智能等初创企业也发布了面向端侧车规级AI SoC，进一步拓展应用边界。
产业链协同催生新机遇
从超节点到端侧AI SoC，产业链正形成“云-边-端”协同的完整闭环。分析师认为，当前阶段关注两大主线：一是超节点基础设施的国产替代，特别是算力芯片、高速互联芯片的突破；二是端侧AI SoC的渗透率提升，重点看好在AIoT 2.0时代具备“SoC+协处理器”核心IP的公司。
值得警惕的是，行业仍面临产能瓶颈与生态壁垒。在先进制程方面，7nm及以下芯片代工资源紧张，部分企业需依赖成熟制程优化设计。同时，AI框架的适配与工具链的完善仍需时间。但总体而言，随着超节点进入量产年、端侧AI SoC加速放量，相关产业链公司有望迎来业绩与估值双重修复的窗口期。
正如某头部券商在研报中所言：“AI基础设施的百花齐放，只是技术革命的序章。当端侧设备也能拥有‘云端大脑’，AIoT 2.0时代才真正触手可及。”在这个关键赛道上，中国企业的技术选型与量产能力，正成为决定全球AI产业格局的重要变量。