近期，多家券商密集发布研报，聚焦两大细分领域龙头——半导体设备与MLCC陶瓷粉体材料。其中，一家覆盖台积电、三星、中芯国际、长江存储等全球头部晶圆厂的半导体设备公司，凭借去胶与热处理设备双居全球第二的领先地位，正通过刻蚀与等离子体表面处理技术打开全新增长空间；与此同时，AI服务器需求爆发带动MLCC用量跃升，另一家布局2000吨高端粉体新产能的材料龙头，有望充分受益于行业景气上行。

半导体设备：去胶、热处理全球第二，刻蚀与表面处理成新引擎

据券商研报，该半导体设备公司已成功进入台积电、三星、中芯国际、长江存储等全球顶级晶圆厂供应链，其核心产品——去胶设备与热处理设备，在全球市场占有率均位列第二，仅次于国际巨头。公司凭借高精度温控、低损伤去胶等核心技术，在先进制程（7nm及以下）中持续替代进口设备，国内市占率已超30%。

研报指出，随着3D NAND、先进逻辑芯片的层数增加与工艺复杂度提升，刻蚀与等离子体表面处理设备需求激增。公司依托多年积累的等离子体源与反应腔设计能力，已推出面向介质刻蚀、金属刻蚀及表面清洁的系列化产品，并成功导入多家头部客户产线试产。机构预计，2024-2026年，公司刻蚀设备收入复合增速有望超过50%，等离子体表面处理设备将成为第二增长曲线，打开百亿级增量市场。此外，公司还积极布局先进封装、第三代半导体等新兴领域，进一步拓展客户边界。

MLCC：AI服务器驱动需求跃升，2000吨粉体新产能蓄势待发

另一大关注点聚焦于MLCC陶瓷粉体材料领域。随着AI服务器对高算力、高功率密度的要求不断提升，服务器主板、电源模块中所需的高容、高压MLCC用量较传统服务器增加3-5倍，且对粉体材料的纯度、粒径分布、介电性能提出更高要求。据TrendForce数据，2024年全球AI服务器MLCC用量同比增幅超过60%，预计2025年仍将维持高速增长。

研报覆盖的这家MLCC粉体龙头，目前拥有超薄介质、高可靠性等系列产品，已批量供应村田、三星电机、国巨等全球主要MLCC厂商。公司公告拟新建2000吨高端粉体产能，主要面向高容（100μF以上）及车规级MLCC应用。新产线预计2025年底投产，届时公司总产能将突破5000吨/年，跃居国内第一梯队。机构测算，以当前市场均价计，满产后可为公司贡献年收入约6-8亿元，净利润增量超1.5亿元。

投资逻辑与展望

综合来看，半导体设备端受益于国产替代深化与先进制程扩产，公司凭借全球化客户基础与产品线延伸，有望持续提升市场份额；MLCC材料端则受益于AI服务器、汽车电子等高景气赛道拉动，新产能释放恰逢行业需求爬坡期。两家公司分别代表了“自主可控”与“高端制造”两大主线下的核心资产，值得投资者密切关注。但需注意下游晶圆厂资本开支节奏、MLCC行业去库存进程等潜在风险。