随着人工智能技术从云端向终端加速渗透，端侧AI正成为资本市场最炙手可热的赛道之一。近期，多家端侧AI核心上市公司披露的2024年半年报业绩“亮眼”，营收与净利润双双实现高速增长，引发市场广泛关注。机构普遍认为，2026年将是端侧AI从概念走向大规模落地的关键元年，产业链上下游投资机会显著。

半年报业绩亮眼，端侧AI公司集体“交卷”

截至8月下旬，A股端侧AI相关上市公司陆续发布半年报。数据显示，以智能芯片、边缘计算、AIoT（人工智能物联网）为代表的细分领域龙头普遍实现业绩高增。例如，国内AI SoC（系统级芯片）头部企业瑞芯微上半年营收同比增长超40%，净利润扭亏为盈；专注于端侧AI推理芯片的翱捷科技营收增速超过50%，其AI视觉芯片在智能家居、安防等领域出货量大幅提升；此外，中科蓝讯、恒玄科技等蓝牙音频SoC厂商亦受益于AI降噪、语音唤醒等功能渗透，净利润增长均超30%。

分析人士指出，端侧AI放量的核心驱动力来自两方面：一是大模型轻量化技术的发展，使得AI推理能够在手机、耳机、摄像头等终端设备上本地运行；二是物联网设备智能化升级需求迫切，传统MCU（微控制器）向AI MCU过渡已进入加速期。

机构：2026年端侧AI将迎“规模化元年”

尽管当前端侧AI仍处于早期爆发阶段，但多家券商研究所发布深度研报，明确将2026年定义为“端侧AI从概念走向大规模落地的元年”。

国金证券研报指出，2024年至2025年为端侧AI的技术验证与场景探索期，而2026年随着AI芯片成本下降至可接受水平、主流终端厂商完成生态适配，端侧AI将在消费电子、工业控制、智能驾驶等多个领域实现渗透率突破。该机构测算，端侧AI市场规模将从2024年的约300亿美元增长至2026年的800亿美元，复合年增长率超过60%。

中信证券则认为，端侧AI的“奇点时刻”已近。其调研显示，全球头部手机品牌计划在2025年底至2026年推出搭载自研端侧大模型的旗舰机型，AI PC渗透率有望在2026年超过30%。此外，智能汽车座舱中的本地语音助手、ADAS（高级驾驶辅助系统）中的目标检测等场景，也将直接拉动端侧芯片的需求。

产业链市占率图谱：国产替代加速，格局初显

围绕端侧AI产业链，从上游芯片设计、中游模组封装到下游终端应用，各路玩家正加速卡位。根据最新整理的数据（详见附表），当前市场格局呈现三大特征：

  1. AI SoC领域：高通凭借在手机、汽车领域的深厚积累，全球市占率约35%，但国内企业瑞芯微、全志科技、晶晨股份合计市占率已提升至12%，在安防、教育平板等细分市场占比甚至超过40%。

  2. 端侧推理芯片：英伟达的高端边缘GPU（如Jetson系列）在工业机器人、智慧零售领域市占率领先，但国产替代方案正快速崛起。地平线机器人、黑芝麻智能在车规级端侧AI芯片的市占率分别达到8%和5%，预计2026年将翻倍。

  3. AI MCU及连接芯片：乐鑫科技在Wi-Fi MCU赛道的全球市占率超过20%，其AI Wi-Fi芯片已打入小米、亚马逊智能家居生态；博通集成、恒玄科技则在TWS耳机主控芯片领域占据国内超50%份额，AI降噪功能的渗透直接拉动其营收。

投资建议与风险提示

综合机构观点，当前端侧AI投资可聚焦三大主线：一是具备通用计算能力的“大算力”AI SoC龙头，如瑞芯微、全志科技；二是垂直场景定制的“专用AI芯片”供应商，如翱捷科技、恒玄科技；三是受益于端侧AI渗透率提升的模组及连接器企业，如移远通信、广和通。

不过，也要警惕技术路线不确定性、下游需求不及预期以及海外供应链风险。附表数据仅供研究参考，不构成投资建议。随着2026年的临近，端侧AI的“黄金时代”或已悄然开启。

（全文约950字）

附表：端侧AI产业链主要环节市占率（2024H1）
（由于版面限制，详细表格请见新闻客户端或研报原文）